LED燈珠封裝流程是怎樣的?

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫(kù)。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦!

5050led燈珠是三顆芯片串聯(lián)嗎?

是的，5050芯片有單芯和三芯的，而三芯是串聯(lián)的

5050led是一種貼片式LED芯片的封裝尺寸：5mm*5mm*1.6mm，有多芯片和單芯片的品種，白色的品種工作電壓和普通的led一樣，只需要3.2-3.4V，電流最大60毫安、小的20毫安。還有其它單色、及有紅綠藍(lán)三芯片的分開(kāi)控制，6個(gè)引出腳，可以全彩色變化。發(fā)光角度：125度等。不同廠家參數(shù)稍有差異。 有的廠家還有高壓型，多芯片串聯(lián)的如：18-20V 30mA等 可以根據(jù)用戶要求定制。

5050燈珠散熱好嗎?可以長(zhǎng)時(shí)間通電嗎?

5050燈珠散熱是可以的，不但5050可以，因?yàn)?050的燈珠本身功率并不大，通常大功率LED燈珠才需要考慮散熱問(wèn)題，大功率LED燈珠對(duì)溫度影響非常敏感，一般來(lái)說(shuō)，在結(jié)溫125攝氏度以下大功率LED燈珠才可以避免性能下降甚至失效。

70%的故障來(lái)自于大功率LED燈珠溫度過(guò)高，并且在負(fù)載在額定功率的一半情況下溫度每升高20攝氏度，故障率就上升一倍。