led燈珠耐溫多少?

led燈珠使用溫度要求范圍在：-40度-150度之間。 LED燈就不一樣了，在LED燈具散熱上有一個(gè)很有意思的現(xiàn)象，如果LED燈具的散熱體溫度不高，并不是意味著LED燈具散熱控制的好，是因?yàn)長(zhǎng)ED熱量沒有傳導(dǎo)出來;

如果LED燈具的散熱體溫度高，也不意味著LED燈具散熱控制的好，因?yàn)槔锩鍸ED溫度更高，你的LED燈具是有問題的，如果LED燈具散熱體溫度不高也不低，也不意味著你的燈具控制的好，因?yàn)槟悴灰欢y(cè)算到LED芯片溫度是否順利傳導(dǎo)出來

LED燈珠高溫可以到多少度?

一般LED在環(huán)境溫度20度上下的時(shí)候，正常工作溫度在40度上下為佳

CIW指的是光源本身的熱阻值，數(shù)值越大，證明光源的本身的導(dǎo)熱性越不好，光衰越大，目前只能通過增加燈具的散熱性來保證光源本身熱量的導(dǎo)出。希望可以幫助到你。

led燈珠）觸發(fā)器、無包裝技術(shù)由于傳統(tǒng)的led燈珠正裝工藝面臨散熱、光衰等技術(shù)瓶頸，最近LED引起了業(yè)界的熱烈討論。led燈珠背芯片、無包裝技術(shù)在10年前對(duì)國外的各大公司投入了巨額的研究，免除led燈珠基板橡膠、顆粒直接焊接技術(shù)，不僅可以有效降低包裝熱阻，led燈珠徹底免除正裝芯片表面打線的很多弊端，led燈珠耐受高溫led燈珠以延長(zhǎng)使用壽命為目的。在業(yè)界，這絕對(duì)是led燈珠包裝領(lǐng)域的最先進(jìn)技術(shù)。

但是，問題是led燈珠觸發(fā)器技術(shù)不能代替led燈珠正裝芯片技術(shù)成為主流的理由，led燈珠觸發(fā)器技術(shù)不僅依賴于陶瓷基板，還依賴于鋁（銅）基板，但是陶瓷基板的加工成型和安裝不像金屬基板那樣簡(jiǎn)單。與金屬基板相比，陶瓷基板的反光率不高，難以提高瞬態(tài)光效應(yīng)，并且陶瓷基板的導(dǎo)熱率和芯片接觸面積有限，這也限制了難以提高其穩(wěn)定光效應(yīng)。led燈珠翻轉(zhuǎn)過程的兩次過錫焊接和陶瓷基板+鋁基板的雙重?zé)嶙枳阋匝a(bǔ)充剛才所述的優(yōu)點(diǎn)。led燈珠反組裝過程的熱壓焊接、回流焊接等設(shè)備要求極高，良率不穩(wěn)定。從終端用戶的角度來看，良好的LED設(shè)備必須具有更好的照明質(zhì)量、更高的照明性能、更低的系統(tǒng)成本和更快的投資收益。測(cè)試led燈珠背景技術(shù)的未來前景仍然是（LM元）值。在某種意義上，led燈珠封裝核心技術(shù)是led燈珠確定光源的用途、功能和性能比的封裝支架的開發(fā)和制造技術(shù)。

與單芯片led燈珠包相比，COBled燈珠包在光強(qiáng)度、散熱、配光、成本等方面具有許多優(yōu)點(diǎn)，并且被認(rèn)為是將來led燈珠的發(fā)展方向的人正在增加。傳統(tǒng)的COBled燈珠光源是使用鋁（或銅）基板FR4通過壓接工藝將纖維板作為一體的支架。國產(chǎn)FR-4半固化片、導(dǎo)熱系數(shù)是0.3/m-K，進(jìn)口最好的是2.0/m-K左右，但純鋁導(dǎo)熱系數(shù)是237/m-K，兩者有100倍以上的差，這樣的熱消耗比必然使系統(tǒng)熱阻增大，造成嚴(yán)重led燈珠光衰減，使使用壽命降低于是人們絞盡腦汁想除去鋁基板這種絕緣纖維，但至今沒有找到有效的方法。如大公司那樣，設(shè)計(jì)了所謂的“LMCOB支架”（在鋁基板上挖凹陷銅皮以及絕緣層），但僅限于設(shè)備、凝膠、工藝、以及成本等原因，還沒有普及。另外，現(xiàn)在市場(chǎng)上所謂的“集成光源”支架廣泛流行，采用塑料注入技術(shù)將電極板埋入PPA（或者現(xiàn)在推薦的EMC）塑料中時(shí)，PPA在高溫和紫外線的照射下變黃，通氣進(jìn)入水，因此產(chǎn)品效率高由于該結(jié)構(gòu)電極板比芯片1.5mm高，熒光粉和凝膠的使用量大，不僅增加了封裝成本，而且膠體太厚也會(huì)影響光透過，使裂縫硬化從而撕裂金線。目前，所有COBled燈珠支架都必須設(shè)置水庫結(jié)構(gòu)，以防止熒光混合橡膠溢出。由于圍壩膠和表層的白油吸光無法實(shí)現(xiàn)光源的鏡面光反射，所以以上的多個(gè)原因是光強(qiáng)度和傳熱被阻礙，傳統(tǒng)的COBled燈珠光源的瞬態(tài)光效果和穩(wěn)定光效果難以提高的主要原因。

led燈珠在設(shè)計(jì)中，最一般的問題是如何選擇驅(qū)動(dòng)電源，但實(shí)際上led燈珠失效或損壞，驅(qū)動(dòng)電源占相當(dāng)高的比例，驅(qū)動(dòng)電源的可靠性和壽命成為led燈珠照明技術(shù)的短板。但是，現(xiàn)在，COBled燈珠鋁基板大多采用熱電分離封裝結(jié)構(gòu)，（芯片直接粘貼在基板上）已經(jīng)被廣泛對(duì)應(yīng)。