led燈珠芯片模塊光源的發展趨勢反映了照明市場對技術發展的要求：便攜式產品需要高度集成的光源；集成LED光源在商業照明、道路照明、特殊照明、閃光燈等領域有很大的應用市場。芯片級模塊與芯片級模塊相比體積小，節省空間和封裝成本，且光源集成度高，因此容易進行二次光學設計。國家重點實驗室半導體照明聯合創新也對led燈珠集成封裝進行了系統的研究。

在本研究中，計劃通過開發圓板類的LED燈封裝技術，將一部分驅動元件和LED芯片集成在同一包裝中。這里，led燈珠及線性恒流驅動電路所需的裸片是電路加熱的主要部件，體積較小，容易集成，但主要加熱部件需要考慮散熱設計。其他部件體積大，難以集成。雖然有傳感器、采樣電阻、快速恢復LED等一定的熱量，但是不需要特殊的散熱結構。

目前有許多不同的先進系統集成方法，主要包括包裝上的包裝層疊技術。在pCB（引線接合和背芯片）上的芯片堆棧具有嵌入式裝置的堆疊柔性功能層。有無嵌入式電子部件的高級印刷基板（pCB）的堆疊；晶片芯片集成；基于硅通孔（TSV）的垂直系統集成（VSI）。3D集成封裝的優點包括使用諸如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等不同技術來實現設備集成。也就是說，混合集成通常使用短的垂直相互連接而不是長的二維相互連接，并且減少系統的寄生效應和功耗。因此，3D系統集成技術在性能、功能、形狀等方面具有很大的優勢。近年來，各重點大學和Ramp；D機構都開發了不同類型的低成本集成技術。

3D包裝是近年來發展起來的電子包裝技術。總的來說，微電子系統中加速三維集成技術應用的重要因素包括以下幾個方面：。

1.新應用：例如微型無線傳感器。

2.性能：提高集成密度，縮短互連長度，提高傳輸速度，降低功耗。

3.系統外形體積：減少系統體積、重量和銷數；

4.大量低成本生產：降低工藝成本，例如采用集成封裝和pCB混合方案；多芯片同時包裝等；

基于以上考慮，設計了以下發光模塊的組裝。

1.驅動電路承載和led燈珠芯片集成在封裝中，其余電路元件集成在pCB襯底上。

2.將pCB和集成封裝放在熱蒸鍍上；

3.集成封裝周圍的pCB電路板容易連接；

這種結構的優點是體積小。主要加熱元件通過包裝直接接觸熱蒸鍍，容易散熱。將不需要特殊散熱的元件放在通常的pCB上。與MCpCB相比，節省了成本。根據需要，元件被設計在pCB板的背面，并且可以隱藏在熱蒸鍍的空區域中，以避免元件對發光的影響。